我司技术副总张立文应邀参加无菌医疗器械灭菌与包装验证论坛

我公司技术副总张立文应邀参加了9月22日至9月23日在北京举行的《第12届无菌医疗器械灭菌工艺与包装验证暨微生物检测技术》论坛。

在专题《产品EO残留量的标准接触量限度要求分析》上，我公司技术副总张立文发表了重要演讲。他针对该问题进行了深入的分析，并分享了自己的见解。张立文结合实际案例，详细介绍了如何确定产品EO残留量的标准接触量限度要求，并提出了一些建议和解决方案。

他的演讲引起了与会专家和企业的广泛关注和讨论。大家纷纷对他的见解表示赞赏，并就相关问题进行了深入的交流和探讨。张立文的演讲不仅提升了我司在无菌医疗器械灭菌领域的声誉，也为行业内其他企业提供了宝贵的参考和指导。

此次论坛为行业内的专家和企业搭建了一个共享经验、互相学习的平台，对推动无菌医疗器械灭菌工艺与包装验证技术的发展具有积极意义。我司将继续加强技术研发和创新，为行业提供更高质量的产品和服务，助力推动医疗器械灭菌领域的进步和发展。